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展至科技浅谈中国LED封装陶瓷基板发展现状

展至科技认为LED陶瓷封装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化，目前LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位度高，为业界公认导热与散热性能材料，是目前高功率LED散热合适方案，被包括Cree、欧司朗等国际大厂和国内瑞丰、展至、国星等企业导入陶瓷封装。产品。目前陶瓷基板在国内外均有小规模生产，其未来产业化前景将受到芯片封装方式的影响，随着未来LED芯片封装向倒装或垂直技术方向发展，陶瓷基板将前景可期。展至科技陶瓷基板主要用于高功率LEDLED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可

2024-01-16 16:26:34

市场上常见的UV紫外LED陶瓷基板分为几种？

市场上常见的UV紫外LED陶瓷基板分为几种？ 前言部分，展至科技从光学方面跟大家科普一下什么是UV紫外线，UV紫外线主要是电磁波的光谱，因为在短的伽马射线到长的无线电波都是属于电磁波，UV紫外是介于200纳米到410纳米波段的电磁波，而光就是电磁波的一种。 根据光论，波长越短的光，能量越强，对生物的破坏性越大，UV紫外就是这样的光，本来我们的太阳射到地球的光谱里是有这个波段的，但是由于地球大气层的保护，尤其是大气的臭氧层吸收太阳光谱的紫外线（UV），所以破坏力如此巨大的电磁波才没有进入我们的生活环境，万物才得以在地球繁衍，生生不息。 那么根据UV能量的大小不同，其实就是波长不同，我们又把UV

2024-01-13 19:09:09

LED陶瓷支架市场前景与思考，大功率LED陶瓷支架

在LED照明市场，由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品，间接促使封装企业越来越多地选择热电分离、超薄、发光角度大的封装支架。在背光市场，受益LED液晶电视市场的快速增长，小尺寸背光支架销量快速增长；在LED显示屏市场，越来越高清的显示屏是未来市场发展趋势，LED支架尺寸呈现出小型化特征，使得小尺寸的支架越来越受到封装、应用企业的青睐。LED封装支架市场竞争格局 中国现有的LED市场需求量为约2000亿只，且每年还在增长。从整体产业来看，我国目前70%的产能集中于下游的应用环节，缺乏核心的技术和专利。表面贴装式LED精密支架产业为LED封装产业配套，属于产业链的中游，具有较

2024-01-12 11:49:42

从LED到VCSEL激光器，展至科技DPC陶瓷基板的技术及应用创新

从LED到VCSEL激光器，展至科技DPC陶瓷基板的技术及应用创新一直以来，功率型LED存在散热问题，金属基板无法做到热电分离，而树脂基板又不散热，使得功率型LED光源存在的热电分离问题没有很好的解决。市场上现有的解决方案存在热失配应力大、导热性差及热阻大、耐压不高，容易老化等问题，为了解决这些不足，公司推出了DPC陶瓷基板，即直接镀铜陶瓷基板，具有高导热系数、高绝缘强度、高线路解析度、陶瓷-金属高附着力等优点，该产品一经推出，即在户外照明、汽车照明、景观照明、闪光灯等高功率LED领域获得广泛认可。展至科技董事长王岸先生认为，UV LED是近两年蓬勃发展的一个新兴市场，在光固化，植物照明，消

2024-01-01 15:37:46

LED陶瓷支架的应用趋势—展至科技LED陶瓷散热基板

LED凭借其环保节能、寿命长和体积小等特点而倍受市场青睐，在我们的生活中几乎随处可见。在LED照明应用中，LED支架是一个非常关键的部件，它既是芯片载体，又发挥了导热、导电的作用，因此该部件的选材十分重要。LED专用陶瓷支架产品有高绝缘、耐温性强。适用于LED芯片、晶圆、路灯、汽车灯、高亮灯等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力;优异的耐焊锡性及高附着强度。 产品特点 ● 制造工艺：薄膜工艺（DPC）工艺 ● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点； ● 具有的散热性能，适合于led照明系统使用，可靠性高，无机械磨损； ● 产品使

2023-12-12 09:56:33

展至科技氧化铝陶瓷基板解决汽车大灯散热难题

众所周知，半导体材料在工作时受环境温度影响较大，特别是在材料工作的高温环境下。随着汽车市场的蓬勃发展，汽车LED大灯也逐渐替换卤素灯泡，成为新一代汽车的基本装备。从日间行车灯到近光灯、甚至远光灯，LED大灯已经无处不在。 假设其中某一款的规格大致为：输入电压12/24V，功率35/45W，LM为2600-3600。为满足此规格，LED也必须采用大功率的产品。大功率LED的光电转换效率很低，工作过程中只有10%～25%的电能转换成光能，其余的几乎都转换成热能。另外，汽车前大灯一般都安装在炙热的发动机舱内，高温水箱、引擎、排气系统所产生的热将LED前大灯置于严酷的工作环境中。LED的光输出会因为

2023-12-06 15:22:03

AI2O3/AIN/LTCC基板材料上直接镀铜DPC陶瓷基板工艺技术

如今使用的陶瓷基板或DPC直接镀铜、直接键合铜DBC或者LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷技术。由于丝网印刷工艺的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC基板的分辨率和导电材料厚度较差。较差的分辨率使这些材料难以用于高密度和倒装芯片器件设计。并且相关的更薄的导电材料（通常﹤20μm）限制了设计的额定功率。dpc陶瓷基板目前广泛应用于电源电路设计，但由于覆铜工艺要求，需要300μm以上的铜层厚度。任何较低铜厚度的设计都应该进行额外昂贵的研磨。此外，dbc材料难以提供给多层走线设计。目标是希望为高功率和高器件密度应用提供具有多层陶瓷基板的解决方案。此外，还要考虑材料特性，金属/陶瓷的附着力。以

2023-12-03 08:10:28

展至电子浅谈陶瓷基板的种类和应用

目前电子陶瓷百花齐放，下文由展至科技给大家整理一些陶瓷基板的种类，性能，以及应用。氧化铝陶瓷目前应用Zui多，其优势在于：热学特性：耐热性和导热性强机械特性：强度和硬度高其它特性：电绝缘性高、耐腐蚀性强，生物相容性高成本相对其他电子陶瓷低。 主流应用市场LED，主要是白光，红外，vcsel。这类3-5W功率的光电类产品。氧化铝已其高于普通LED支架的性能（主要是散热），同时相对于其他陶瓷成本低的优势，疯狂收割此市场。另外有一部分传感器在使用，他们需要陶瓷的稳定性（耐腐蚀，使用寿命长，强度高），未来也会在传感器市场大放异彩。氮化铝陶瓷目前应用于高端电子产品，其优势在于：目前应用Zui多，其优势

2023-11-26 08:19:32